La pasta de soldadura mecánica XG50 es una solución profesional y confiable para proyectos de soldadura electrónica. Su formulación avanzada garantiza una excelente adherencia, baja resistencia y una fusión uniforme en procesos de ensamblaje y reparación de circuitos electrónicos. Ideal para soldaduras de precisión en dispositivos electrónicos de alta tecnología.
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS
• Modelo: XG 50
• Peso: 35g
• Aleación: SN63PB37 (63% Estaño, 37% Plomo)
• Micrones: 3#
• Tipo de Flux: IPX3
CARACTERÍSTICAS PRINCIPALES
• Composición Estable: La proporción SN63PB37 asegura un punto de fusión bajo y una excelente fluidez.
• Granulometría Fina: Micrones 3# para una distribución uniforme y precisa en soldaduras finas.
• Alta Adhesión: La fórmula de flux IPX3 proporciona una unión confiable y duradera.
• Fácil aplicación: Compatible con herramientas manuales y equipos automáticos de dispensación.
• Versatilidad: Ideal para reparación de PCBs, ensamblaje de componentes SMD y otros trabajos electrónicos.
APLICACIONES
• Soldadura de componentes SMD (resistencias, capacitores, ICs).
• Reparación de tarjetas electrónicas en computadoras, celulares y electrodomésticos.
• Uso en estaciones de trabajo electrónicas para ensamblaje y prototipos.
IMPORTANTE: Utilícese en áreas ventiladas y siguiendo las precauciones de seguridad necesarias para el manejo de materiales electrónicos.
