La pasta líquida de soldadura XG SP80 es una herramienta imprescindible para tareas de ensamblaje y reparación electrónica de alta precisión. Diseñada para ofrecer una excelente fluidez y adherencia, esta pasta garantiza conexiones limpias y confiables, ideales para trabajos con componentes electrónicos delicados.
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS
• Modelo: XG SP80
• Peso: 60g
• Aleación: SN63PB37 (63% Estaño, 37% Plomo)
• Micrones: 3#
• Tipo de flux: IPX3
CARACTERÍSTICAS
• Composición Balanceada: La proporción SN63PB37 asegura un bajo punto de fusión y resultados uniformes.
• Textura Líquida y Fluida: Facilita la aplicación en espacios reducidos y componentes de difícil acceso.
• Micrones Finos: Distribución uniforme y precisa para soldaduras de calidad profesional.
• Alto Rendimiento: Fórmula de flujo IPX3 que optimiza la adherencia y minimiza los residuos post-soldadura.
• Versatilidad: Compatible con estaciones de soldadura, plantillas de stencil y herramientas de dispensación manual o automática.
APLICACIONES
• Soldadura de componentes SMD y BGA (circuitos integrados, condensadores, resistencias).
• Reparación de tarjetas electrónicas en dispositivos de consumo como smartphones y portátiles.
• Prototipado y ensamblaje de placas electrónicas en proyectos profesionales y personales.
IMPORTANTE: Utilícese en áreas ventiladas y siguiendo las precauciones de seguridad necesarias para el manejo de materiales electrónicos.
